한양대, 인공지능 반도체 대규모 연구개발사업 수행기관으로 참여

SDGs-09

작성자

임유정

작성일

2020-11-28 15:41

조회

578

서버(SK텔레콤 컨소시엄), 모바일(텔레칩스 컨소시엄), 엣지(넥스트칩 컨소시엄) 3개 부분 참여

한양대가 23일 과학기술정보통신부(이하 과기정통부) ‘인공지능(이하 AI) 반도체 대규모 연구개발사업’의 2020년 신규과제 수행기관으로 선정됐다. 한양대는 4대 분야 중 서버(SK텔레콤 컨소시엄), 모바일(텔레칩스 컨소시엄), 엣지(넥스트칩 컨소시엄) 3개 부분에 참여해 공동연구를 진행할 예정이다.

(출처: 과학기술정보통신부)

과기정통부는 AI 반도체 1등 국가 도약을 위한 대규모 연구개발 사업을 위해 총 4개 컨소시엄, 28개 수행기관(기업 16곳, 대학 10곳, 정부출연연구기관 2곳)을 선정 완료하고 본격적인 기술개발에 착수한다고 밝혔다.

올해 시작하는 이번 사업은 분야별 기술 공유·연계와 연구 성과의 결집을 위해 각 세부 과제를 통합하고 산학연 컨소시엄 형태로 추진된다. ▲서버 ▲모바일 ▲엣지 ▲공통 4대 분야 독자 AI 반도체 플랫폼 확보가 목표다. 과기정통부는 2020년 288억원 등 향후 10년간 2,475억원을 투입할 계획이다. 높은 연산성능과 전력효율을 갖는 AI 반도체(NPU, 신경처리망장치) 10개 상용화를 목표로 개발하며, 초고속 인터페이스·소프트웨어까지 통합적인 개발로 AI 반도체 플랫폼 기술을 확보할 계획이다.

먼저 ‘서버’ 분야에서는 SK텔레콤 총괄로 한양대를 비롯해 퓨리오사AI, 오픈엣지, 서울대, SK하이닉스 등 15개 기관이 참여한 컨소시엄이 선정됐다. 최대 8년간 708억 원을 투입해 클라우드 데이터센터 등 고성능 서버에 활용 가능한 AI 반도체와 인터페이스를 개발한다.

‘모바일’ 분야에서는 텔레칩스 총괄로 한양대, ETRI, 네페스, 이화여대등 11개 기관이 참여한 컨소시엄이 선정됐다. 5년간 총 460억 원을 투입해 자율주행차와 드론 등 모바일 기기에 활용하는 AI 반도체를 개발한다.

다음으로 ‘엣지’ 분야에서는 넥스트칩 총괄 한양대, ETRI, 오픈엣지, 딥엑스, 세미파이브, 전자부품연구원(KETI) 등 17개 기관이 참여한 컨소시엄이 선정됐다. 5년간 419억 원이 투입해 영상보안과 음향기기, 생체인증보안기기 등 사물인터넷(IoT) 기기에 활용 가능한 AI 반도체를 개발한다.

마지막으로, ‘공통’ 분야에서는 ETRI와 KAIST가 5년간 총 52.6억원을 투입해 차세대 메모리(MRAM)와 AI 프로세서를 통합시켜 낮은 전력을 쓰면서도 높은 전력효율을 갖는 지능형 메모리 반도체(PIM) 개발에 도전한다.

과기정통부는 올해 상반기 내 사업 전반을 관리할 범부처 사업단을 출범시켜 과제별 성과관리, 사업화 등을 체계적, 집중적으로 관리할 계획이다. 특히 매년 전문가가 참여하는 연차평가를 통해 세부 과제별 성능 목표를 재점검하고, 충분한 시장 경쟁력을 갖는 제품이 개발될 수 있도록 목표 조정을 할 예정이다.

최기영 과기정통부 장관은 “AI 반도체는 AI·데이터 생태계의 핵심 기반이자 반도체 산업의 새로운 성장동력”이라며 “정부의 선제적인 투자를 통해 민간의 투자 활성화를 유도하고, 국내 산학연 역량을 총결집하는 것이 중요하다”고 강조했다. “앞으로 기존의 연구개발 성과를 민간에 확대하고, 민·관의 역량을 결집해 세계 시장에 도전할 것이며, 차세대 PIM 기술 등 민간의 기술혁신을 뒷받침하겠다”고 말했다.

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